深圳大族半导体获新专利提升激光加工设施效率

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  近日，国家知识产权局公布了一项由深圳市大族半导体装备科技有限公司研发的专利，名为‘转移装置及激光加工设施’。该专利通过创新设计明显提升了激光加工设施的取料效率，为半导体制造领域带来新的技术突破。

  深圳市大族半导体装备科技有限公司成立于2018年，注册资本1.2亿元，专注于计算机、通信和其他电子设备制造。此次获批的专利公告号为CN222512574U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，该装置通过翻转模组和取料模组的协同工作，实现了料箱的灵活转动和产品的高效拾取，大幅度提高了生产效率。

  大族半导体在研发技术方面持续发力，截至目前已拥有821项专利，参与招投标项目192次。公司还对外投资了7家企业，展现出强大的行业影响力。此次专利的取得不仅是对公司技术创造新兴事物的能力的肯定，也为半导体装备行业的发展注入了新的活力。

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