大族激光：公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备内部改质切开设备和刀轮切开等前道晶圆

  同花顺300033）金融研究中心01月22日讯，有出资者向大族激光002008）发问， 您好，请问贵公司在半导体方面有哪些技术储备？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节，谢谢。

  2023年新能源轿车免征购置税、车船税1218亿元 未来驱动力将从方针转向商场

  已有13家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计424.47万股，占流转A股0.43%

  近期的均匀本钱为17.73元。空头行情中，现在反弹趋势有所减缓，出资的人可适当重视。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

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  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信事务经营答应证：B2-20090237