德龙激光：公司集成电路先进封装使用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV解键合、辅佐焊接等精纤细加工设备

  同花顺300033）金融研究中心12月13日讯，有投资者向德龙激光发问， 请问公司有哪些设备使用于半导体先进封装范畴？

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司集成电路先进封装使用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅佐焊接等激光精纤细加工设备，现在相关这类的产品有少数出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的重视！

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